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MADRID 9 nov. (Portaltic/EP) -
A Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) está avaliando a possibilidade de entrar no setor de fabricação de chips de memória avançados, com o objetivo de atender à alta demanda gerada pela inteligência artificial, especificamente com chips DRAM 3D para a Nvidia.
O setor tecnológico vem enfrentando uma situação complexa em relação à memória RAM há vários meses, uma vez que se criou um cenário de escassez global que disparou os preços desses componentes, em parte, devido ao boom da inteligência artificial (IA), que está levando à priorização da fabricação de memórias de alto desempenho para centros de dados.
Nesse contexto, a TSMC está considerando expandir seus recursos e começar a fabricar chips de memória avançada, que se somariam aos seus atuais produtos da cadeia de suprimentos de “hardware” de IA, por meio de memórias DRAM 3D.
É o que afirmaram fontes ligadas à empresa em declarações compartilhadas com o The Information, que apontaram que a fabricante está avaliando essa opção a pedido de seu maior cliente, a Nvidia.
Especificamente, uma memória DRAM 3D é uma evolução da memória DRAM convencional, na qual as células de memória são empilhadas em várias camadas verticais, em vez de utilizar uma única camada. Isso permite construir em altura, aumentando a densidade de armazenamento sem ampliar a superfície do chip.
Portanto, a TSCM pretende fabricar essas memórias, enfrentando os principais fabricantes do setor, como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology, que também desenvolvem DRAM 3D. Para atender a essa demanda e à fabricação, fontes informaram que a empresa de tecnologia poderia estar planejando até mesmo construir novas fábricas, bem como adquirir fábricas existentes e adaptá-las para a produção de memórias.
Esta notícia foi traduzida por um tradutor automático