MADRID 25 fev. (Portaltic/EP) - A TECNO apresentou um protótipo de smartphone modular ultrafino que, disponível em duas versões, permitirá adicionar acessórios como uma bateria, uma teleobjetiva e um módulo de câmera de ação, por meio de conexão magnética e conectividade inteligente.
A fabricante chinesa apresentará este novo protótipo no âmbito da feira tecnológica Mobile World Congress 2026, que abrirá suas portas na próxima segunda-feira, 2 de março, e será, mais uma vez, o palco das últimas inovações do setor tecnológico, neste caso, para mostrar a próxima geração de smartphones modulares.
Especificamente, o novo protótipo de smartphone modular incorpora a tecnologia de Interconexão Magnética Modular da TECNO, que permite adicionar módulos ultrafinos e flexíveis projetados para adaptar o dispositivo móvel às necessidades dos usuários em qualquer situação. A empresa informou que apresentará duas versões diferentes do telefone modular no MWC. Por um lado, a edição ATOM, que conta com um corpo de alumínio prateado e detalhes em vermelho. Por outro, a edição MODA, que oferece uma estética de inspiração “geek”, conforme detalhado em um comunicado. Concretamente, a ideia desses celulares é que o dispositivo não seja definido por seu design original, mas pela intenção de uso em cada momento. Para isso, os protótipos contam com um total de dez módulos pensados para ações concretas, como fotografia profissional, prolongar a duração da bateria ou aumentar o tempo de jogo no smartphone. Um dos módulos é baseado em uma bateria externa que duplica a energia útil, fornecendo-a não apenas ao smartphone como tal, mas também aos demais acessórios conectados. Da mesma forma, também possui um módulo de câmera de ação, que permite aumentar os fluxos de trabalho criativos e os ângulos de disparo, “sem comprometer a leveza”. Continuando com a captura de imagens profissionais, outro dos módulos é uma teleobjetiva que funciona como um sistema independente e utiliza a tela do smartphone como visor. Isso permite obter pré-visualizações ao vivo de baixa latência, bem como capturas instantâneas. “Acreditamos que o objetivo final da tecnologia não é criar uma obra-prima estática, mas oferecer uma extensão da liberdade humana”, afirmou a esse respeito o diretor de produto de Tecnologia de Interconexão Magnética Modular da TECNO, Leo Li.
Assim, ambas as versões do protótipo se destacam por seu design “ultrafino”, já que o smartphone base tem apenas 4,9 mm de espessura. Essa espessura não aumenta muito com a incorporação dos módulos, pois, por exemplo, o da bateria tem uma espessura ultrafina de 4,5 mm. “Mesmo ao combiná-los, a espessura total permanece comparável à dos smartphones tradicionais”, afirma a empresa. Para conectar os módulos, os smartphones possuem linhas sutis ao longo da parte traseira que dividem o dispositivo em oito zonas modulares para orientar a colocação do acessório. Além do sistema magnético, eles também são fixados com conectores físicos do tipo pino Pogo para garantir um fornecimento de energia eficiente. Quanto à transmissão de dados, a TECNO explicou que ela alterna fluidamente entre conexão WiFi, Bluetooth e comunicação de ondas milimétricas (mmWave), dependendo das necessidades de cada módulo, permitindo maior largura de banda e menor latência.
Portanto, é facilitado um emparelhamento instantâneo e simples dos módulos com o smartphone, permitindo seu uso uma vez conectado, evitando etapas técnicas de configuração. Com tudo isso, apresentado como plataforma conceitual na MWC 2026, a TECNO destacou que os participantes da feira poderão ver em primeira mão as inovações do dispositivo e seu “compromisso com a tecnologia adaptável”.
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