L'HOSPITALET DE LLOBREGAT 4 mar. (Portaltic/EP) -
A TECNO apresentou seu novo protótipo de smartphone modular ultrafino que permitirá adicionar complementos por meio de conexão magnética e conectividade inteligente. A empresa chinesa exibiu esses primeiros modelos durante a feira tecnológica Mobile World Congress 2026, realizada em Barcelona entre 2 e 5 de março, onde as principais empresas de tecnologia apresentam suas últimas novidades.
A principal inovação da TECNO é um protótipo de telefone que incorpora a tecnologia de Interconexão Magnética Modular da marca, que permite adicionar módulos ultrafinos e flexíveis projetados para adaptar o dispositivo móvel às necessidades dos usuários em qualquer situação.
Este novo protótipo tem duas edições: ATOM, com corpo em alumínio prateado e detalhes em vermelho, e MODA, com uma estética inspirada na moda geek. Desta forma, os usuários podem configurar os dispositivos de acordo com o uso que vão fazer deles. Os protótipos contam com um total de dez módulos, entre os quais uma bateria externa, uma câmera de ação e uma teleobjetiva.
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