Publicado 27/04/2026 06:09

A MediaTek apresenta seus novos chips para a gama média-alta: Dimensity 7450 e 7450X, otimizados para smartphones dobráveis do tipo

Processador Dimensity 7450 para celulares de gama média-alta
MEDIATEK

MADRID, 27 abr. (Portaltic/EP) -

A MediaTek atualizou sua linha de processadores móveis de gama média-alta com os novos Dimensity 7450 e 7450X, sendo este último específico para dispositivos dobráveis, que oferecem a mais recente conectividade 5G e melhoram o desempenho da inteligência artificial em 7%.

O Dimensity 7450 e o 7450X são dois chips fabricados com um processo de 4 nanômetros, compostos por uma CPU de oito núcleos (quatro Arm Cortex-A78 a 2,6 GHz e quatro Arm Cortex-A55), uma GPU Arm Mali-G615 MC2 e uma NPU MediaTek de sexta geração.

Essa NPU é responsável por impulsionar a execução da inteligência artificial nos dispositivos, com funções relacionadas à câmera e à eficiência, por exemplo, e oferece uma melhoria de desempenho de 7%, conforme detalhado pela MediaTek na ficha técnica.

Eles suportam uma câmera principal de até 200 megapixels e incluem suporte para o sensor ISP HDR de 12 bits e o sensor ISP Imagiq 950, que melhoram a qualidade da imagem ao reduzir o ruído, detectar melhor os rostos e permitir a gravação de vídeo HDR.

Os chips também foram projetados para melhorar a experiência com videogames e, para isso, integram o MediaTek HyperEngine, que ajuda a gerenciar o desempenho e a conectividade; o MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, que otimiza o aspecto visual para oferecer a melhor qualidade com maior eficiência energética; e o MediaTek Network Observation System (NOS), que melhora a eficiência ao alternar entre conexões 5G e Wi-Fi.

A MediaTek atualizou o modem dos Dimensity 7450 e 7450X para que sejam compatíveis com redes 5G seguindo o padrão 3GPP Release 17, que, além de oferecer conexões mais rápidas, amplia a cobertura e melhora a confiabilidade em áreas urbanas e suburbanas. Além disso, há suporte para Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4.

Além disso, com a tecnologia MediaTek MiraVision 955, eles suportam telas com qualidade WFHD+ e reprodução de cores 10-bit true HDR. O chip Dimensity 7450X, por sua vez, está otimizado para as duas telas dos dispositivos dobráveis do tipo flip (design tipo concha).

Esta notícia foi traduzida por um tradutor automático

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