MADRI 14 out. (Portaltic/EP) -
A AMD revelou o Helios, uma nova arquitetura de sistema baseada na nova especificação 'Open Rack Wide' (ORW) desenvolvida pela Meta, projetada para atender às demandas de energia, resfriamento e interoperabilidade dos data centers para cargas de trabalho avançadas de inteligência artificial (IA).
Como parte da Cúpula Global do Open Compute Project (OCP), realizada na terça-feira em San Jose, Califórnia, a Meta revelou as especificações para um formato ORW para inteligência artificial.
Nesse sentido, ambas as empresas revelaram o Helio, um novo sistema que incorpora o formato ORW da Meta para ampliar a filosofia de hardware aberto da AMD, que vai "do silício ao sistema e ao rack".
Especificamente, o Helios foi projetado para centros de dados em escala de gigawatts e, com o padrão ORW, é um rack aberto de largura dupla otimizado para as necessidades de energia, refrigeração e manutenção dos sistemas de IA de próxima geração, disse a AMD em um comunicado.
Isso ocorre porque ele combina GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC e arquiteturas abertas para fornecer ao setor uma plataforma flexível, como os padrões de computação aberta OCP DC-MHS, UALink e arquiteturas Ultra Ethernet Consortium (UEC). Isso oferece suporte a estruturas abertas, bem como ao dimensionamento vertical e horizontal.
O rack incorpora resfriamento líquido de desconexão rápida para "desempenho térmico sustentado". Além disso, o design de largura dupla melhora a capacidade de manutenção. Ele também integra Ethernet baseada em padrões para "resiliência multidirecional".
Como resultado, a AMD afirma que o Helios oferece até 1,4 exaFLOPS de desempenho FP8 e 31 TB de memória HBM4 em um único rack.
Forrest Norrod, vice-presidente executivo e gerente geral do Data Center Solutions Group da AMD, disse que "a colaboração aberta é fundamental para dimensionar a IA de forma eficiente". Ele acrescentou que, com o Helios, eles estão transformando padrões abertos em "sistemas reais e implementáveis".
Além disso, a AMD destacou o design do Helios, que permite que OEMs, ODMs, desenvolvedores de ODM e operadoras de hiperescala "adotem, dimensionem e personalizem sistemas abertos de IA de maneira ágil".
Isso se traduz em tempos de implantação reduzidos, melhorias de interoperabilidade e facilita a escalabilidade eficiente para cargas de trabalho de IA e HPC, concluiu a empresa de tecnologia.
Esta notícia foi traduzida por um tradutor automático