MADRID 4 fev. (Portaltic/EP) - A AMD apresentou a nova família FPGA de gama média, Kintex UltraSkill+ Gen 2, destinada a sistemas com cargas de trabalho que exigem transmissões de vídeo profissionais de alta qualidade e sem latência, aos quais oferece cinco vezes mais largura de banda de memória do que a geração anterior e conexões Ethernet de 100 Gigabit.
As famílias Kintex UltraScale+ fazem parte da gama média do portfólio da AMD de matrizes de portas programáveis em campo (FPGA) e oferecem um chip otimizado e equilibrado em termos de desempenho e preço por watt, projetado para atender a uma alta demanda de conectividade em sistemas de alto desempenho.
A segunda geração enfatiza ainda mais a necessidade de conectividade em aplicações inteligentes de setores como robótica, medicina e indústria, ou para transmissões profissionais de vídeo de até 8K, com tecnologias como a interface PCIe Gen 4, dois blocos Ethernet de 100 Gigabit e E/S de alta velocidade.
A esses setores, ela oferece até cinco vezes mais largura de banda de memória do que a geração anterior, bem como o dobro da densidade de canal por interface PCIe, até 80% mais RAM e o dobro da densidade DSP.
Em conjunto, os FPGAs Kintex UltraScale+ Gen 2 são direcionados a projetistas de sistemas que buscam um chip capaz de suportar velocidades de dados crescentes, mas com controle sobre a latência e a eficiência energética.
Assim, suporta retransmissões de áudio e vídeo 4K através de redes Ethernet (AV over IP), captura multistreaming e transporte de fotogramas preciso; acelera os testes de semicondutores e as inspeções de sistemas com maior largura de banda; e melhora a resposta dos sistemas de visão e a clareza do diagnóstico.
A AMD destacou a confiabilidade e longevidade dos FPGAs Kintex UltraScale+ Gen 2 com a integração de recursos de segurança, que incluem proteção contra clonagem e criptografia com o padrão CNSA 2.0 dos Estados Unidos, e com um ciclo de vida garantido até 2045.
O FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 é compatível com o software de design Vivaldo e a plataforma unificada Vitis, ambos da AMD, que incorporarão a simulação no terceiro trimestre de 2026. O kit de avaliação dos novos FPGAs estará disponível no quarto trimestre e espera-se que entrem em produção no primeiro semestre de 2027.
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